芯擎科技近日宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。继去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资之后，本轮又引入多地政府基金、险资和银资参与。芯擎科技在本轮融资中成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，新一轮融资顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，为公司长远规划注入新的活力。未来，芯擎将继续发挥技术创新和市场拓展的双重优势，推动中国汽车智能化升级。

官网资料显示，湖北芯擎科技有限公司成立于2018年，总部位于武汉经济技术开发区，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构。公司专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前该芯片已在国内外数十款主力车型中应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在2025香港车博会上，汪凯博士透露公司正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。

芯擎科技秉持“大生态”的开放合作模式，积极布局第二增长曲线，在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲发展势头。在今年的上海国际车展上，搭载“龍鹰一号”工业芯片的机器人引起广泛关注。

汪凯博士表示，全球智能汽车正进入淘汰赛阶段，芯擎科技已具备坚实的技术积累和市场基础。在新一轮融资支持下，公司将继续加大研发投入，拓宽技术护城河，推动更多产品应用“中国芯”。

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