天眼查App显示，2025年8月19日，「一种自粘黏聚酰亚胺复合材料及其制备方法和应用」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为株洲时代新材料科技股份有限公司，该项材料科技专利涉及电子元器件导热材料的技术应用。据专利信息显示，该自粘黏聚酰亚胺复合材料具有高耐热性能、高热传导性能和高绝缘性能，并可避免分层脱附现象，保证整体力学性能和使用稳定性。发明人为高纪明、刘杰、江乾、王进、杨海洋、黄安民、杨军。本发明公开了一种包括交替叠合的第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的复合材料，且最上层和/或最下层为第二聚酰亚胺层。制备方法包括：制备第一聚酰胺酸树脂、第二聚酰胺酸树脂，交替涂布或浇筑并升温亚胺化。复合材料可广泛应用于电子元件热管理材料领域。

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