在AI基础建设的支撑下，积层陶瓷电容（MLCC）需求显著增长。

全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗MLCC，以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看，明年仍非常乐观。

村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年均30%的成长率扩大，2030年相关需求将较2025年增长3.3倍。该公司社长中岛规巨称，随着AI服务器处理能力提升，搭载的MLCC数量也随之增加。

根据村田最新财报，因AI服务器及周边设备所用电子零件增加，带动产品需求上升，今年合并营收目标由1.64兆日元上修至1.74兆日元。

在全球AI基础设施建设提速背景下，MLCC供应至关重要。三星电机已计划自明年初扩大用于AI服务器的MLCC产能，并正准备扩建其菲律宾子公司。

中信证券指出，GPU算力需求上升使MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器中的高性能IC在高运算时会产生瞬时大电流变化，MLCC可最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提升电源稳定性。服务器输入为48V或54V直流电源，而GPU、CPU供电主要为12V或更高，需多路电源转换，电容在此过程中发挥稳压作用。

该机构进一步指出，在AI趋势下，小体积、高容值的MLCC将成为关键。为适应电路变化，MLCC产品发展体现四方面要求：高算力GPU/CPU需要更多电容；功耗增加要求更高耐温性；大电流带来大纹波，需更低等效串联电阻（ESR）；高频工作特性要求更低等效串联电感（ESL）和更高自谐振频率（SRF）。

从投资角度看，上游原材料粉体是MLCC核心之一，技术壁垒高。陶瓷粉料为关键材料，其质量与配比直接影响MLCC性能，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正在加速突破。AI将推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求趋于更细。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。