Rapidus出席SEMICON Japan 2025展会，宣布进军玻璃基板先进封装领域，并计划于2028年开始量产。

该公司已成功制造出世界首个由大面积玻璃基板切割而成的中介层（Interposer）原型。该原型基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，其面积较现有硅中介层大30%至100%。

更大的基板尺寸使单个玻璃基板上可生产更多中介层，同时更大的中介层面积支持更大规模的异构集成系统扩展。

为推进半导体先进封装玻璃基板技术开发，Rapidus引进了曾在夏普等日本显示企业任职的工程师，充分利用日本在显示用玻璃基板方面的技术积累。

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