2025年12月18日，在第七届AI智能座舱与显示技术大会上，意法半导体汽车市场部门市场经理徐啸峰介绍，公司深耕汽车领域三十余年，致力于从系统层面为客户提供全场景支持。

面对软件定义汽车与跨域融合趋势，意法半导体推出Stellar G系列MCU，集成以太网交换、PCM存储、PCIe接口及音频处理模块，支持TSN协议和原生虚拟机技术，G7系列可配备六个内核，满足大型域控制器与中央计算架构需求。

该MCU采用28nm制程，读写速度较传统Flash快4.5倍，并配备路由加速模块，功能安全等级达ASIL D，配套PMIC产品支持低功耗模式。

音频功放方面，产品矩阵覆盖AB类与D类功放。AB类功放支持数字输入，无需额外DAC；D类功放支持多通道高功率输出，单通道可达百瓦以上，正研发48V系统功放。

收音机模块采用软件定义架构，集成SoC中，支持AM/FM、DAB、DRM、SDR等全球标准，支持OTA升级与无缝切换功能。

GNSS芯片发展至多星座多频段，2025年推出TESEO VI系列，采用PCN Flash与28nm工艺。电源产品包括PMICs与SBCs，具备多路输出与诊断功能。

MEMS传感器广泛应用于导航、哨兵模式、主动降噪等领域，具备低功耗特性，部分产品将内置AI核心。图像传感器VB56G4A用于DMS，监测驾驶员面部表情、眼睛状态与头部转向；VB/VD1940实现DMS与OMS二合一，支持儿童在内监测与危险状况记录。

分布式以太网音频方案将功放集成至ZCU内部，通过以太网传输音频数据，构建环网架构，省去A2B总线，减少喇叭线束重量，改善散热分布，帮助客户节省超50美元成本。

测试数据显示，10通道功放以太网负载为1.4%，32通道未超4%；音视频总线处理负载率约3.1%。针对延时问题，传统链路延时1.1ms可满足需求，新推出的HFDA80D低延时功放可降低链路延时约400μs，助力成本优化。

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