聚辰半导体股份有限公司于2026年1月26日向港交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。该公司2019年12月23日在上交所上市，截至2026年1月27日收市，总市值约274.38亿元。

聚辰股份成立于2009年，是全球领先的高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，主要研发及供应SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片和NFC芯片及配套解决方案。

据弗若斯特沙利文数据，2023年及2024年，聚辰股份按收入计为中国排名第一的EEPROM供应商、全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商。

财务数据显示，2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为7.03亿元、10.28亿元和9.33亿元；对应净利润分别为0.83亿元、2.76亿元和3.10亿元。

上市前，55岁董事长陈作涛通过间接方式控制约23.72%股份，为单一最大股东；其亲兄弟陈作宁通过持有相关主体少量股权参与构成该单一最大股东集团，但未在公司任职。陈作涛自2017年4月起担任公司董事长兼执行董事，1997年11月至2014年4月曾任北京德之宝投资有限公司执行董事。

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