AI供应链紧张正向上游传导，电子布产业出现显著涨价潮。2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业通知提价，新一轮调价幅度较大、周期缩短，显示电子布紧缺态势由高端产品向普通产品扩散。

据国金证券分析，2025年四季度以来，7628电子布价格连续跳涨：2025年10月、12月及2026年1月各提价一次，每次涨幅0.15–0.25元/米，价格由2025年9月底的4.15元/米升至当前4.75元/米。

电子布即电子级玻璃纤维布，属电子级玻纤布中的高档产品，主要用于覆铜板制造。2月11日上午，电子布概念集体爆发，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石、金安国际等多只个股涨停，其中宏和科技、国际复材、中材科技股价续创历史新高。

业绩层面，宏和科技预计2025年度归母净利润为1.93亿元至2.26亿元，同比增长745%–889%；国际复材预计2025年归母净利润为2.60亿元–3.50亿元，同比扭亏为盈。两公司均指出，业绩增长主因AI需求拉动电子级玻璃纤维布市场需求上升、产品价格同比上涨，实现产销规模双增长。

供需失衡是涨价核心动因。以英伟达Rubin方案为例，Rubin144CPX版本相较Rubin144新增144张CPX芯片，均需搭载于PCB板，大幅提升对电子布用量需求。另据报道，AI芯片载板所需的LowCTE电子布已现短缺，苹果公司正联合英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头争夺供应。

山西证券指出，日东纺占据全球超90%的LowCTE电子布供应，但受制于质量管控难以快速扩产，新产能预计2027年投产，届时仅提升20%产能；因此2026年LowCTE电子布将持续供不应求，价格有望进一步上行。华泰证券亦判断，普通电子布供给约束明显，需求有序恢复，2026年或开启新一轮涨价周期；而二代低介电（LDK2）与低热膨胀（LCTE）等高端电子布2026年仍将存在供给缺口，具备持续提价基础。

机构普遍认为，AI服务器对信号传输速率、数据损耗及布线密度要求更高，推动覆铜板向高频高速升级，LowDK电子布作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料，2026年供应同样短缺。高端电子布紧缺正加速国产替代进程，国内厂商进入关键发展窗口期。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。