蔚来旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司于2月26日完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元。

本轮融资由合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构共同参与。

安徽神玑成立于2025年6月17日，注册地为安徽省合肥市，主营业务为科技推广和应用服务，控股股东为蔚来汽车科技（安徽）有限公司，持股比例86.27%；法定代表人、董事兼总经理为白剑，李斌任董事长、董事。

该公司是国内首家研发并实现规模化商用5nm车规芯片的企业，其首款芯片“神玑 NX9031”自2024年投产以来已累计出货超15万套，并全部部署于蔚来品牌全系车型。

蔚来方面表示，本次融资将支持神玑公司持续研发和推广高端芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长期布局。

融资完成后，神玑公司将推出面向下一代智能驾驶的高性能芯片及多款应用于其他新兴领域的芯片；前期订单主要来自蔚来，同时正拓展具身机器人、Agent推理等业务，为AGI时代客户提供芯片与智能硬件整体解决方案。

蔚来自2021年启动自研智能驾驶芯片项目，立项“神玑NX9031”，旨在降低对外部供应商依赖、实现软硬件深度耦合并控制成本。2023年蔚来日正式发布该芯片，明确采用5nm车规工艺；2024年创新科技日宣布流片成功并投入量产，逐步搭载于NT3.0平台及全系改款车型。

李斌曾表示，自研芯片已带来车辆制造成本“可观的降幅”。车载芯片作为智能汽车核心部件，此前长期被英伟达、高通、Mobileye等国际厂商主导，国内车企普遍面临供应链不稳定、成本高、软硬件适配难及技术迭代受限等问题。

随着智能汽车进入智能化下半场，核心芯片自主可控已成为车企关键竞争力。除蔚来外，比亚迪、小鹏、长安汽车等亦加速推进芯片自研：比亚迪聚焦智能驾驶与车规级通用芯片；小鹏自研图灵AI芯片已于2025年第二季度量产上车；长安汽车在“北斗天枢2.0”计划中明确提出加大芯片自研投入，实现核心芯片自主可控。

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