2026年3月10日至12日，江波龙将参加在德国纽伦堡会展中心1号馆-1-112举办的2026德国嵌入式展（Embedded World），以“AI Storage for Embedded World”为主题，集中展示车规级存储、AI Robot存储等核心解决方案。

当前，AI服务器对存储芯片的海量需求促使全球存储巨头优先配置先进产能至高利润AI相关产品，导致车规级存储产能被挤压，供需趋紧、成本上升。与此同时，汽车智能化加速推进，智能座舱与高阶ADAS功能普及带动单车存储容量持续增长，进一步加剧供需矛盾。车企主机厂及Tier1供应商面临稳定获取存储资源、控制采购与适配成本的双重压力。车规存储芯片认证周期长、可靠性要求严苛、产能切换困难，使供应风险持续累积。

江波龙基于多年车规存储经验，推出TCM（存储技术合约制造）与PTM（存储产品技术制造）双协同商业模式。TCM模式整合晶圆厂与客户供需链路，统筹晶圆、主控、封测等全环节资源，将短期交易转为长期合约关系，保障车规存储资源稳定供应；PTM模式依托其在主控设计、固件开发等环节的自主整合能力，提供面向车载场景的定制化存储Foundry方案，降低客户在产品适配、验证及供应切换中的综合成本与风险，提升运营效率。

江波龙已构建覆盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND/NOR Flash的全系列产品矩阵。所有产品均通过AEC-Q100可靠性标准验证，并获得TÜV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证。产品搭载自研高安全性固件，具备硬件级加密、全链路数据防护、场景化安全机制及全生命周期自愈能力，适配智能座舱域、自动驾驶域等不同车载场景。

具体产品包括：搭载自研WM6000主控的车规级eMMC全芯定制版本，容量最高128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，工作温域覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃；车规级UFS支持2.1与3.1协议，具备多容量选择及显著读写性能优势，适用于ADAS域控制器与座舱HMI系统，后续将导入自研WM7000系列UFS主控；车规级LPDDR4x速率可达4266Mbps，支撑多屏交互高速缓存；车规级SPI NAND Flash采用小尺寸封装，集成自研ECC纠错引擎，保障车载数据可靠传输。

展会期间，江波龙设立AI Robot专属展示区，重点呈现mSSD、AI Storage Core及AI-Grade系列。mSSD具备超高带宽与低延迟特性，解决AI Robot海量数据实时读写瓶颈，支撑本地AI模型快速加载与多任务高效运行；AI Storage Core在mSSD基础上新增热插拔与AI应用定向固件优化功能，实现存储资源高效调度；AI-Grade系列通过集成封装设计提升可靠性，适配多元AI Robot应用场景。

此外，江波龙同步展出AI数据中心企业级存储产品（含SOCAMM2、MRDIMM、SATA eSSD等）及AI穿戴存储产品（含ePOP5x、SubsizeeMMC等），展现其在AI Storage领域的全链路技术布局与多场景覆盖能力。

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