陕西源杰半导体科技股份有限公司（688498.SH）向港交所递交招股书，拟推进“A+H”双平台上市，联席保荐人为国泰君安国际和广发证券。

源杰科技为全球领先的激光器芯片供货商，核心产品包括CW、EML及DFB激光器芯片，应用于AI数据中心、5G通信及光纤接入等领域。据灼识咨询数据，以2025年对外销售收入计，公司为全球六大激光器芯片供货商之一，亦为全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供货商，并系全球少数可实现千万颗级CW激光器芯片量产的企业。

公司成立于2013年，创始人张欣刚为美国籍，清华大学本科、南加州大学材料科学博士，曾任Luminent及Source Photonics研发负责人，现任公司董事长、总经理。2022年12月于上交所科创板上市；2026年3月20日成为A股第八只千元股。

财务数据显示，公司收入由2023年的1.44亿元增至2025年的6.01亿元，年复合增长率104.1%，两年增长约3.17倍；毛利由4150万元增至3.34亿元，年复合增长率184%；整体毛利率由2024年的23.4%升至2025年的55.7%。其中数据中心激光器芯片业务毛利率达71.3%，该业务收入由2023年的461.4万元增至2025年的3.93亿元，占比由3.2%升至65.4%；电信激光器芯片收入由1.33亿元增至2.06亿元，占比由92.1%降至34.3%。

2023年净利润为1948万元，2024年亏损613.3万元，主因电信分部毛利率下降及研发与销售开支增加；2025年净利润回升至1.9亿元，主因数据中心及高端电信激光器芯片销量提升、平均售价提高。

2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利7元（含税），转增4.5股，合计派现5997.08万元；叠加2025年半年度已分配的2564.87万元，全年分红总额达8561.95万元，占归母净利润的44.84%。2023年、2024年亦分别分红850.1万元、1705.06万元；A股上市以来累计分红6次，总额约1.51亿元，占累计净利润近50%。

客户集中度持续上升：2023至2025年前五大客户收入占比分别为55.6%、59.1%及71.8%；最大客户收入占比分别为19%、16.4%及53.4%。报告期内存在客户与供应商重叠情形。贸易应收款项由2023年的9970万元增至2025年的2.64亿元；应收周转天数由307天降至115天，仍高于最长信贷期90天。公司称可酌情延长信贷期，综合考量客户类型、财务状况及付款记录，并实施严格信贷管控及预期信用损失模型计提减值。

2025年投资活动现金流净流出4.04亿元，现金及现金等价物由2023年初的14.15亿元降至2025年末的7.95亿元。招股书中提示：历史业绩不保证未来表现；行业竞争激烈；技术迭代及标准演进或削弱市场地位；IDM模式资本开支大、固定成本高；产能利用率下降或供需错配将损害盈利能力；产品质量控制风险可能影响市场采用率、公司声誉及引发责任索赔。

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