2026年4月17日，北京行云集成电路有限公司宣布连续完成Pre-A轮及Pre-A+轮融资，累计金额超4亿元人民币。

五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京与江苏等地地方国资，以及佰维存储、金沙江联合等产业资本跟投。

所募资金将用于GPGPU芯片研发流片、团队扩张、产品商业化及供应链建设，推进芯片量产与市场验证。

行云聚焦大模型推理GPGPU芯片，采用非3D DRAM架构、超大显存设计，支持CUDA生态，通过LPDDR/NAND替代HBM的软硬件协同方案，应对显存瓶颈、算力成本高及HBM依赖问题。

公司创始人季宇为前华为天才少年，曾主导华为昇腾AI芯片编译器与架构研发。

行云于2024年完成由峰瑞资本等投资的天使轮融资。

据行业数据，2024年中国GPGPU市场美国企业占比超98%，国产企业不足2%；预计2027年国产GPU自给率达82%，2029年国产企业在智能计算芯片市场份额或升至60%。

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