2026年4月24日，2026北京国际汽车展览会在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心开幕。国内外主流整车企业高规格参展，品牌覆盖全品类、全领域、全层级。

展会期间，紫光展锐联合十余家生态合作伙伴发布系列汽车智能化解决方案，与上汽乘用车、大通汽车、一汽解放、吉利、江铃、福特、大众等车企建立深度合作。紫光展锐提出“智能座舱、智能网联、舱驾一体、端侧AI”四驱战略，全面切入汽车智能化主战场。

舱驾一体指将智能座舱域与智能驾驶域深度整合，依托高性能中央计算芯片（SoC）或跨域融合平台，在硬件上实现算力共享与集成，在软件上打通数据与功能壁垒，形成统一“中央大脑”。该架构已成为行业公认技术主线，理想汽车宣布2025年起所有新车型基于舱驾融合架构开发；大众汽车在北京车展媒体日发布“全域智能体AI”技术路线图，计划2027年全面落地舱驾一体。

在智能座舱领域，紫光展锐已量产A7870/7870L系列SoC，采用6nm EUV工艺，通过AEC-Q100车规认证，支持-40℃至+85℃工作温度，应用于上汽名爵（印度）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放等多款车型；同步发布AI座舱SoC A8880，CPU性能提升3倍、GPU提升6倍、NPU性能提升8倍。

在智能网联领域，紫光展锐推出A7720 5G T-Box芯片，已在一汽解放量产商用，并获多家车企定点进入开发阶段，支持蜂窝通信、短距连接、卫星通信与高精度定位。

在舱驾一体领域，紫光展锐推进座舱与智驾功能融合，整合传感器融合、泊车、ADAS等功能，推出一体化方案，兼顾性能提升与硬件简化，降低整车成本。

在端侧AI领域，紫光展锐已完成4B/7B参数大模型适配及算法部署，具备ISP、NPU、多模态交互、AI工具链、软硬件优化及座舱大模型适配能力，正快速迁移至车载场景，结合端云协同推动AI价值闭环。

紫光展锐依托三大核心优势支撑上述布局：全球少数掌握2G-5G全场景通信、车规级SoC与端侧AI技术的企业，提供高度集成的“通信+计算”解决方案；坚持车规级标准设计，提供完整套片方案与灵活配置支持；实现产品全栈布局与持续迭代，形成“量产一代、开发一代、预研一代”的良性循环。

据中国汽车工业协会2026年1月数据，2025年中国汽车产销量均突破3400万辆，创历史新高。舱驾一体趋势为芯片企业打开万亿级市场空间，率先实现单芯舱驾融合并规模量产者，有望占据产业制高点。

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