先进封装概念5月20日表现强势，晶方科技、和顺石油涨停；联讯仪器涨超10%；沃格光电、长电科技、艾森股份跟涨。
AI产业爆发带动CPU、GPU、光芯片、存储芯片等需求增长，进而推动封装产业需求上升。华鑫证券指出，人工智能与高性能计算对高端芯片需求保持强韧性。后摩尔时代下，半导体技术重心正由前端制程向封装与系统级集成延伸。AI算力需求提升显著拉动数据中心相关算力与存储芯片的封装需求。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键路径之一。
国盛证券数据显示，全球先进封装市场2024年规模为407.6亿美元，预计2029年达674.4亿美元（按最新美元兑人民币中间价折算约4613亿元），2024—2029年复合增长率10.6%。中国大陆先进封装市场起步较晚，但2024—2029年预计复合增长率达14.4%，高于全球水平。
芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC等）为行业主要增长点。其全球市场规模由2019年24.9亿美元增至2024年81.8亿美元，复合增长率26.9%；预计2029年达258.2亿美元，2024—2029年复合增长率25.8%，高于倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）等成熟技术。
东莞证券认为，集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节。在摩尔定律放缓背景下，先进封装与高端测试需求持续提升，推动企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑。具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注第三方独立测试的企业值得关注，包括长电科技、通富微电、甬矽电子等。
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