2026年7月3日，MWC26上海展落幕。合肥康芯威存储技术有限公司携全栈自研嵌入式存储主控芯片及覆盖消费级、工规级、车规级的全国产化存储解决方案参展。

公司销售管理部总经理苏俊杰指出，当前AI存储需求主要集中于To B端AI服务器，但C端AI终端——如AI手机、AI笔记本与AI眼镜——将成为下一阶段更大规模的增量来源。康芯威已针对本地AI推理与云端低延迟交互需求，在高速读写、高稳定性及高可靠性方面完成技术储备，重点强化LDPC纠错算法与断电保护技术。

展会期间，康芯威展示三类核心产品：eMMC 5.1嵌入式存储芯片，容量8GB至256GB，已完成联发科、紫光展锐、华为海思、瑞芯微等主流平台适配认证；面向AI眼镜与智能手表的小尺寸eMMC及UFS产品，具备极致紧凑封装与低功耗特性；UFS系列产品支持写入加速与深度睡眠，传输速率最高达23.2Gbps，容量最高1TB，适用于高端智能手机、无人机及车载电子。

IDC数据显示，2026年第一季度全球智能眼镜出货量同比增长130.1%，中国市场增速为23.5%。康芯威小封装存储方案正应对可穿戴设备与边缘计算设备对高可靠、小体积、低功耗存储的迫切需求。面向下一代AI手机，公司已启动UFS 3.1产品研发，聚焦多通道架构下的高能效比优化与超低延迟控制。

在工业机器人领域，康芯威推出工规级eMMC嵌入式模组，搭载自研主控与固件，强化LDPC纠错、断电保护及坏块监测管理，提升数据完整性与产品寿命，已获客户批量采用。车规级芯片业务进入小批量验证阶段，与‘萝卜快跑’建立研发合作关系并完成初步对接。

康芯威是国内极少数实现从核心IP、硬件SoC、固件到系统全栈自研，并完成芯片设计、晶圆代工、封装测试全链条国产化闭环的存储芯片企业。公司已在深圳、上海、合肥建成终端实验室，与主流CPU厂商建立战略合作，提供从CPU端至客户端的全链路技术支持。基于自研控制器与纯国产链路，可支持客户由国际大厂方案平滑迁移至康芯威方案。

苏俊杰强调，全栈国产化不仅保障供应链安全，更支撑数据主权——确保数据在‘存、算、传’各环节自主可控。康芯威提供的非简单替代方案，而是具备更强适配性与场景定制能力的国产存储解决路径。

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