8月21日早盘，碳化硅概念板块活跃，士兰微涨停，扬杰科技、华润微、新洁能、芯朋微、科创新源等跟涨。

意法半导体宣布将于8月23日起上调多条产品线价格，系其年内第三次调价，此前两次分别于4月26日和6月28日实施。中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波涨价，最快10月起对非合约现货产品提价10%至15%，涉及台半、强茂、德微、晶焱等企业。

7月以来，多家海内外龙头已启动涨价：英飞凌对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品提价10%至20%，长协订单同步重新议价；德州仪器上调电源管理芯片及各类MOSFET报价，数据中心配套电源产品涨幅达15%至25%；国内华润微、扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电等普遍涨价10%至25%；卓胜微宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格；国民技术亦宣布将部分MCU产品价格上调10%至20%。

涨价核心驱动因素为AI数据中心需求激增及供应链成本持续承压。产业采购数据显示，主流功率半导体交付周期普遍延长至30周以上，部分功率组件交期已达52周以上。

碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，具备高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等特性，适配高压、高频、高功率场景。AI数据中心800V高压架构升级与新能源汽车高压平台渗透率提升，推动碳化硅由“高端选配”转向“主流标配”。中金公司指出，2026年为数据中心高压架构落地元年，SiC有望主导机房侧应用，GaN在机柜内大规模渗透，形成“SiC向左，GaN向右”格局；功率半导体已开始按稀缺性定价。

国金证券认为，电容与功率半导体正从结构性短缺转向系统性涨价，调价周期已覆盖MLCC、铝电解电容、薄膜电容、超级电容及功率器件全品类，日系、台系及大陆厂商均陆续发函调涨。Yole Group预测，2025至2031年全球电力电子市场规模将以7.1%的年复合增长率增至413亿美元，AI基础设施和数据中心为主要增长驱动力。

A股碳化硅概念共47只个股，合计总市值约1.5万亿元。长飞光纤以约3000亿元市值居首，通富微电、华润微次之，芯联集成、麦格米特、扬杰科技、士兰微等多股市值超500亿元。年初至今超六成概念股上涨，长飞光纤涨2倍领跑，三孚股份、正帆科技翻倍，光力科技等7股涨逾60%；奔朗新材等12股跌逾20%。近一周斯达半导、捷捷微电等表现活跃，海特高新等8股跌逾5%。融资资金方面，士兰微获加仓1.59亿元，扬杰科技1.47亿元，捷佳伟创、三孚股份分别净买入7919万元、5824万元。

据两家及以上机构一致预测，8只碳化硅概念股2026年净利润有望同比翻倍：长飞光纤预计增长7倍，麦格米特超5.3倍，科创新源、晶升股份均超2.2倍，芯联集成、合盛硅业、天岳先进、士兰微亦有望倍增。

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