8月25日，上海芯光界智能科技有限公司宣布完成亿元级天使轮融资，由启明创投独家投资。资金将用于核心技术研发、产品迭代、高端人才引进及商业化落地，以夯实光互连技术自研体系。

芯光界聚焦AI算力高速互连核心场景，专注NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）前沿光互连技术及硅光解决方案研发，具备芯片设计、封装耦合、系统调试全链路自研能力。

据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额达268亿美元，同比增长74%；2026年一季度销售额同比增幅达90%。预测2026年硅光技术光模块销售额将首次占行业整体市场份额超50%，2031年全球光模块、NPO、CPO相关市场规模将接近800亿美元。

国内市场方面，2025年硅光集成模块市场规模超650亿元；2026至2032年复合增速为34.2%。当前高端NPO、CPO核心技术及高端硅光芯片仍主要由海外厂商主导，国内具备全栈自研与快速商业化能力的初创企业稀缺。

一级市场对AI光互连与硅光芯片赛道投资热度持续上升，资金集中投向具备全链路自研与商业化落地能力的技术型初创企业。芯光界成立后已完成两轮早期融资，资本落地节奏较快。

AI算力产业化推动光互连产业进入高速增长周期，高端光互连产品国产化替代成为行业核心趋势。芯光界依托本轮资金支持及全链路技术能力，持续推进NPO规模化落地与CPO前沿技术研发。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。