何小鹏巴黎峰会发布XPENG AI ENGINEERING,开放智能汽车与物理AI全球合作

2026年巴黎国际车展期间,小鹏集团董事长兼CEO何小鹏作为唯一受邀中国车企CEO出席巴黎汽车峰会并发表演讲,正式发布智能汽车解决方案‘XPENG AI ENGINEERING’。该方案面向全球合作伙伴开放智能汽车技术合作及物理AI生态全领域合作。

该智能汽车方案包含整车平台、模块化技术和工具链三大部分。整车平台覆盖紧凑型至大型车,集成平台架构与电子电气架构,提升零部件复用率;电子电气架构采用万兆以太网,车内传输速度较前代提升33倍,支持线控底盘及L3级安全冗余设计。

模块化技术涵盖智驾系统、AI BOX、芯片、电池及电驱系统。其中图灵AI智驾搭载第二代VLA大模型;图灵AI芯片支持本地化高算力推理;AI BOX可运行参数量达300亿级的MoE大模型;8C超充电池实现充电8分钟、电量从10%升至80%;整车OTA升级可在15分钟内完成。工具链包括标定、EOL(下线检测)和AI诊断等功能,单车累计检测时间减少41分钟,产线电检年度运营成本降低95%。

物理AI生态布局涵盖人形机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵AI芯片及物理世界基座模型。小鹏NGP智驾系统已在欧洲开展首次大规模公开测试,计划自2027年起向全球客户逐步交付;人形机器人预计2026年底量产、2027年上半年交付;飞行汽车累计订单超过7000台;Robotaxi项目正与欧洲多家出行平台洽谈合作,已启用中文名‘小鹏悠游’及英文名‘XPENGYOYO’。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

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