芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资
芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商,该公司主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售。芯擎科技正式宣布,已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资,这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本;以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。(IT桔子)
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