特思恩完成数千万元A轮融资
特思恩是一家TSN芯片IP设计服务商,业务主要包括芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案,提供根据用户需求定制IP设计服务。近日,特思恩完成数千万元A轮股权融资,由纳川资本和永鑫方舟联合领投。特思恩本轮募资资金将用于最新全自研国内首款支持TSN全协议族、28nm制程芯片的流片和团队扩张。(IT桔子)
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