高通：云端和终端协同处理的混合AI是AI的未来
据科创板日报，近日，高通发布了《混合AI是AI的未来》白皮书，其中指出，随着生成式AI以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，云端和终端协同处理的混合AI是AI的未来，这样才能高效推动AI规模化落地，并发挥其最大潜能。(格隆汇)
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
