芯爱科技，一家高端封装基板供应商，近日完成新一轮融资，累计获得社会资本超过 25 亿元人民币。新投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。

本轮融资将大幅提升芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，产品涵盖 BT 及 ABF 基板，适用于 Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT) 及 FCBGA (ABF) 等产品。

目前，公司已构建丰富的产品线，广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地，预计 2024 年下半年实现量产。