光研科技完成数千万Pre-A轮融资
光研科技是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业,公司目前主打集成电路用300mm硅片缺陷检测设备。公司日前完成数千万Pre-A轮融资,由深高新投及海富产业基金共同完成。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。(IT桔子)
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