晶通科技近日宣布获得数亿元融资，由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资。此次融资将主要用于生产基地二期封装产线的扩建、研发及市场投入。晶通科技专注于Fan-out晶圆级先进封装（FOWLP）和扇出型系统级先进封装（FOSiP）解决方案，广泛应用于移动互联网设备、高频射频设备、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗电子产品等领域。随着市场需求的增长，晶通科技将继续扩大生产能力，提升技术研发水平，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。独木资本继续担任独家财务顾问。