4月30日,英特尔在代工大会上宣布,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并计划年内实现量产。该技术采用PowerVia背面供电,生态系统合作伙伴已提供EDA支持和知识产权许可。此外,演进版本Intel 18A-P与Intel 18A-PT分别提升性能与能效,并兼容设计规则。同时,英特尔正与客户合作开发14A、12纳米等先进制程节点,以满足全球对前沿技术的需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
4月30日,英特尔在代工大会上宣布,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并计划年内实现量产。该技术采用PowerVia背面供电,生态系统合作伙伴已提供EDA支持和知识产权许可。此外,演进版本Intel 18A-P与Intel 18A-PT分别提升性能与能效,并兼容设计规则。同时,英特尔正与客户合作开发14A、12纳米等先进制程节点,以满足全球对前沿技术的需求。
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