4月30日，兴森科技在深交所互动平台透露，其FCBGA封装基板项目正进行市场拓展和小批量生产。公司计划根据市场需求适时扩产，目前20层以上FCBGA封装基板测试进展顺利，良率持续提升。
免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。
最新文章
网站信息
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
蜀ICP备2024059877号-1
联系地址：北京市海淀区宝盛东路兴华绿色产业楼3层307室（东升地区）
违法和不良信息举报电话：010-87538607 邮箱：jubao@infinities.com.cn
网上有害信息举报专区: www.12377.cn
