4月30日，兴森科技在互动平台透露，其FCBGA封装基板项目已进入市场拓展和小批量生产阶段。公司正根据市场需求规划扩产，并持续改善产品良率。目前，20层以上FCBGA封装基板测试工作进展顺利。
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