5月8日，旷达科技在投资者互动平台表示，芯投微自去年三季度开始流片以来，前道晶圆加工良率已达到95%以上。目前后道封装技术开发已完成，可靠性和良率持续提升，进度符合预期。多款TF-SAW产品性能已达一线水平。
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