联瑞新材计划发行可转债，募资不超过7.2亿元。资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目，并补充流动资金。此举旨在提升公司技术水平和市场竞争力，满足行业对高端材料的需求。
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