5月22日电，集邦咨询指出，受AI服务器需求驱动，HBM4技术发展加速。由于HBM4芯片设计复杂、晶圆面积增加及逻辑芯片架构改进，成本显著上升。相比HBM3e推出时约20%的溢价，HBM4溢价预计将超30%。英伟达与AMD的新产品均将搭载HBM4，其I/O数从1024增至2048，数据传输量倍增，速率保持在8.0Gbps以上。

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