5月28日，长飞先进武汉基地一期成功实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线。该项目总投资200亿，占地498亩，一期达产后将年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆及6100万个碳化硅功率模块，推动半导体产业发展。
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