近日，高端电子胶粘剂研发商杜科新材宣布完成B轮融资。该公司专注于智能终端及大屏设备领域，产品包括高端蓝胶、防指纹液、BGA底部填充剂、导热胶等，其背光源低温固化胶和国内首创的模内注塑胶技术备受业界关注。

杜科新材凭借创新技术和差异化产品，在电子胶粘剂市场占据重要地位。此次融资将助力其进一步扩大研发投入，提升产品竞争力，满足智能终端制造领域日益增长的高端材料需求。