方正科技作为PCB领域的专业厂商，专注于设计、研发与制造全流程服务，其产品涵盖高密度互连板、多层板、软硬结合板等，广泛应用于5G基站、数据中心、智能车载等领域。近日，方正科技披露2025年度向特定对象发行股票预案，计划募资不超过19.8亿元，主要用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地建设。此次发行股票数量不超过12.51亿股，发行对象包括控股股东焕新方科在内的不超过35名投资者。此举将进一步提升方正科技在AI和算力领域的产品竞争力，推动高端PCB产业发展。