专注于激光泵浦源管壳、陶瓷基板等核心封装材料研发的固家智能，近日宣布完成5000万元B轮融资，由国中基金、宜宸产投共同领投。该公司产品广泛应用于激光、通讯、新能源及医疗领域，此次融资将助力其深化在激光器、光通讯、军工及大功率半导体等领域的战略布局。

固家智能凭借技术积累和市场认可，持续推动高端封装材料的国产化进程。本轮融资不仅强化了其行业竞争力，也为后续技术创新和产业拓展提供了有力支撑。