在今日凌晨举行的年度人工智能直播活动Advancing AI 2025中，AMD展示了其端到端集成人工智能平台的愿景，并推出了基于行业标准的开放、可扩展机架级AI基础设施产品。其中，全新一代Instinct MI350系列GPU成为焦点，包括MI350X和MI355X两款型号。这些GPU基于CDNA 4架构和3nm制程工艺，集成了1850亿个晶体管，提供288GB HBM3E显存，支持高达520B参数的AI模型运行。
MI355X在性能上表现卓越，内存容量约为竞品的1.6倍，FP64和FP32运算峰值性能接近竞品两倍，同时在FP6运算中性能提升超两倍。相比上一代MI300X，MI355X在AI智能体性能上提升了4.2倍，内容生成能力提升2.9倍。
此外，AMD还预告了下一代AI机架架构“Helios”及预计2026年上市的Instinct MI400系列GPU。同时，AMD设定了到2030年将机架级能效提高20倍的目标，进一步推动AI技术的高效发展。
