6月16日，上海芯密科技股份有限公司科创板首发申请获上交所受理。芯密科技专注于半导体级全氟醚橡胶密封件，为国内领军企业。本次IPO计划募资7.85亿元，由国金证券担任保荐机构，旨在进一步拓展业务与技术研发。
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