金顿激光完成A轮融资 加速高端激光装备产业化布局

金顿激光近日宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由洪山资本与汇智资本领投,武创院投资、光谷产投等机构联合参与。作为国内领先的高新技术企业,金顿激光专注于高端激光加工装备的研发与产业化,已成功开发激光清洗、高功率激光电弧复合焊接、激光3D打印及超快激光微纳加工等多个系列装备。此次融资资金将重点投向产品研发、市场推广及流动资金补充,助力公司技术迭代与市场拓展,进一步巩固其在高端激光装备领域的竞争优势。

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