据台媒 MoneyDJ 理财网消息，台积电在美国的二期投资项目中，将重点建设两座先进封装设施，计划于2028年动工。其中一座工厂将采用SoIC技术，专注于3D垂直集成工艺；另一座则引入尚处初期阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成方案，面向2030年后市场需求。

新厂址紧邻TSMC Arizona第三晶圆厂，后者具备N2/A16节点制程能力。CoPoS作为当前热门技术CoWoS的升级版本，以面板取代传统晶圆进行封装，提升了边角利用率，并可实现更大面积的单次封装操作。