SEMI最新预测显示，受晶圆厂设备及后端封装测试设备需求推动，全球半导体制造设备销售额预计2025年将同比增长7.4%，达到1255亿美元，再创历史新高。此前，2024年销售额已突破1043亿美元。其中，晶圆厂设备（WFE）市场仍为增长主力，预计2025年规模将达1108亿美元，同比增长6.2%。与此同时，后端设备领域延续复苏态势，半导体测试设备销售额有望增长23.2%，突破93亿美元，封装与组装设备销售亦将增长7.7%，达54亿美元。