近日，中信证券发布研报指出，PCB正交背板作为解决AI算力集群带宽瓶颈的潜在方案，具备速率、集成度、散热等方面优势。因其超大尺寸与超高层数设计，或将显著提升PCB单位价值量，并驱动行业供需紧张。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益，建议关注AI算力供应链敞口大、客户导入明确的头部公司。

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