7月29日，道氏技术发布公告，公司与苏州能斯达电子科技及广东芯培森技术签署《战略合作协议》。三方将围绕人形机器人关键零部件材料展开合作，重点将碳材料应用于电子肌肉、电子皮肤和关节等部位，提升产品性能。道氏技术在碳材料领域具备技术和生产优势，能斯达专注于电子皮肤研发，芯培森则提供算力支持。此次合作旨在推动人形机器人材料研发与市场拓展。

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