在拿下特斯拉大单后，三星计划在美国建设一家先进芯片封装工厂，投资金额达70亿美元，目标指向尚未布局的美国高端封装市场。该厂将成为三星继泰勒晶圆厂后在美国半导体领域的又一重大布局，进一步扩大其全球供应链影响力。
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