7月30日,群联电子执行长潘健成表示,受AI应用带动存储需求上升及BT载板供应紧张影响,Flash与SSD封装IC出现缺料情况。预计从8月中下旬开始,可能面临局部缺货问题。公司将加强出货节奏管理,以保障长期客户需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
7月30日,群联电子执行长潘健成表示,受AI应用带动存储需求上升及BT载板供应紧张影响,Flash与SSD封装IC出现缺料情况。预计从8月中下旬开始,可能面临局部缺货问题。公司将加强出货节奏管理,以保障长期客户需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。