7月30日，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品目前已送样测试。厂房建设及相关设备正在有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔年产能70万平方米。公司表示将持续加大该类铜箔的研发投入，并积极推进市场布局。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。