三星半导体推出256TB超大容量及高性能数据中心固态硬盘

在近日举行的FMS 2025存储峰会上,三星半导体展示了多款高规格固态硬盘新品,涵盖超大容量与高性能两大方向。其中,256TB容量的“MVP”产品采用EDSFF规范连接器,配备64个NAND颗粒和9个DRAM颗粒,进一步提升了存储密度。目前,铠侠、闪迪、美光等厂商也已推出同类容量的产品,三星的正式型号预计将很快公布。

在数据中心领域,三星推出了PCIe 5.0×4接口的PG9G3固态硬盘,接替PM9D3a。该产品符合NVMe 2.1等多项规范,提供最高14800 MB/s的顺序读取速度和3400K IOPS的随机读取性能,并支持更先进的FDP技术和安全特性。

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