电子浆料研发企业云荒新材近日宣布完成Pre-A+轮融资，投资方为浙创投。该公司专注于电子元器件专用电子浆料的研发、生产与销售，产品广泛应用于光伏、半导体封装、柔性显示及高频通信等领域。电子浆料作为由金属粉、玻璃粉和有机载体等构成的关键电子功能材料，技术门槛高、应用前景广阔。此次融资将助力云荒新材进一步扩大研发投入与产能建设，推动电子材料国产化进程。

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