在第十三届半导体设备与核心部件及材料展期间，中电科电子装备集团总经理王平表示，国内半导体装备已进入‘战国时代’，泛半导体装备加速融入集成电路赛道，推动竞争白热化。装备企业凭借产业化、低成本优势，促使行业从专业化向平台化发展。产品结构逐步向通用平台和模块化聚合，商业模式注重装备、工艺与服务融合，研发模式也从仿制转向数字化与AI赋能，显著提升创新效率和质量。

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