2025年9月15日，光莆股份宣布将在光博会上展示其2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶和消费电子等多个前沿科技领域。此次展示体现了公司在光集成传感器领域的技术实力和应用拓展能力。

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