近日，南京聚鼎芯材科技有限公司宣布完成A轮融资，本轮由长鑫产投独家战略投资。聚鼎芯材专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域。该公司成立于2023年6月，法定代表人为章健，注册资本5500万元。章健为公司实际控制人，持有77.15%表决权，并担任董事长及经理职务。

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