联发科宣布旗下首款采用台积电2nm制程的旗舰SoC已成功完成设计流片，预计将于2026年底量产上市。据产品规划推测，该芯片正是下一代天玑9系旗舰芯片——天玑9600。

台积电2nm工艺首次引入纳米片晶体管结构，带来更优性能与能效表现。联发科指出，相比现有N3E制程，2nm逻辑密度提升1.2倍，在相同功耗下性能提升最高达18%，或在同频下功耗降低约36%。

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