2025年10月10日，新宙邦宣布正开发面向特定场景的聚酰亚胺薄膜产品。公司已完成含氟聚酰亚胺单体与树脂布局，产品方向涵盖柔性电子皮肤等领域。聚酰亚胺材料因具备优异的低介电损耗、柔韧性和热稳定性，被视为电子皮肤及柔性传感器理想的基底与封装材料。此次研发旨在拓展其在高端柔性电子领域的应用。

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